Objectifs
Au terme de cette activité, l'étudiant(e) sera en mesure : de concevoir des circuits intégrés à très grande échelle et d'approfondir ses connaissances sur les techniques de pointe de fabrication des circuits intégrés.
Contenu
Circuits CMOS: transistor MOS, construction, fonctionnement, analyse des inverseurs et des portes sous-systèmes standards, dessin physique. Conception des circuits intégrés: étapes de conception, outils de CAO, logiciel CADENCE, description de circuits, simulation, vérification. Techniques de fabrication de circuits intégrés : problématique des technologies de lithographie avancées, lithographie rayons X, lithographie DUV, lithographie par faisceau d'électrons, déposition de couches très minces; nanotechnologies : dispositifs électroniques ultra-petits, micro-usinage; fabrication de composants optoélectroniques : diodes laser pour communications par fibre optique, circuits photoniques intégrés.